プリント配線板を製造する 協栄サーキットテクノロジ株式会社
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テンティング法多層プリント配線板工程図
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基準穴あけ
前処理
(内層)
ラミレート
(内層)
露光
(内層)
現像
(内層)
エッチング
(内層)
ドライフィルム剥離
(内層)
BO処理
多層レイアップ
多層プレス
NCボール盤
(穴あけ)
デスミア処理
無電解めっき
電解銅めっき
前処理
(外層)
ラミレート
(外層)
露光
(外層)
現像
(外層)
エッチング
(外層)
ドライフィルム剥離
(外層)
PSR塗布
PSR露光
PSR現像
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