コラム③ カスタムICが製品の小型化を実現する

コンパクトな筐体の中に、より多くの価値を

1. 小型化は“製品競争力”を左右する

私たちが日常的に使うスマートフォン、スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン――これらの製品には共通点があります。
それは、手のひらや耳元という限られたスペースに、数多くの機能を詰め込んでいること。
製品の用途が多様化し、ユーザーからの機能要求が高まる中で、設計者が直面するのが**“スペース制約”という課題**です。
基板上の実装面積が確保できなければ、小型軽量化も、機能追加もままなりません。
そこで重要な役割を果たすのが、**機能統合を可能にする「カスタムIC」**です。

定型部品を複数搭載する代わりに、1チップに機能を集約することで、基板面積を30～80％以上削減できる場合があります。その結果、デザインの自由度が高まり、さらなる薄型・軽量化が可能になります。

チップ内部での回路最適化によって、従来の部品構成よりも電力ロスが抑えられます。
結果的にバッテリー駆動時間が延び、モバイル／ウェアラブルデバイスの差別化につながります。

空いた基板スペースを活用し、センサーや無線モジュールなどの新規機能を柔軟に追加できます。
「本体サイズをそのままに、中身だけ進化させる」――そんな要望にも応えられます。

薄型デバイスやスマートな筐体構造は、見た目の美しさだけでなく、ユーザー価値そのものにも直結。製品のブランドイメージ向上にも寄与します。

第二回で挙げたお客様の場合では、従来は複数の標準部品を使用しており、小型化がネックになっていました。
そこでカスタムICを導入した結果、以下のようなメリットが得られました。

このように、カスタムICによる小型化は“ただ縮む”にとどまらず、製品の利用シーンや市場を拡張する力を持っています。

カスタムICによる小型化には、設計・製造の両面で最適な統合バランスを検討することが欠かせません。
弊社では、お客様の回路構成や筐体要件を踏まえた上で：

といった点を含めた小型化戦略をご提案いたします。

小型化や省電力化だけではありません。
開発コスト／製造コスト／保守のしやすさ
カスタムICは“コスト最適化ツール”としても活用できます。次回はその具体的手法を紐解きます。