コラム⑥　ICターンキーサービスがなぜファブレスで出来るようになったのか

かつて半導体ICを作るには、自社で巨大な工場（ファブ）を持つ必要がありました。
しかし現在では、自社工場を持たない「ファブレス企業」でもカスタムICを開発・製造できるようになっています。
その理由を5つに分けて説明します。

① 半導体製造工場（ファウンドリ）の専門化

半導体製造は年々高度化し、巨額の設備投資が必要になりました。このため「設計は設計専門」「製造は製造専門」と分業が進みました。
TSMCなどの**純粋な受託製造会社（ファウンドリ）**が登場し、設計データを渡せば高品質なICを作ってくれる体制が整ったことが大きな要因です。

カスタムIC設計にはCADのようなEDAツールが不可欠です。これらが進化・標準化し、比較的少人数でも高度な設計が可能になりました。
さらに、ファウンドリの製造ルール（PDK）が整備され、設計と製造を切り離しても問題なく連携できるようになりました。

CPUやメモリ、インターフェースなどをIPコアとして購入・利用できるようになりました。
これにより、すべてを一から設計する必要がなくなり、ファブレス企業でも短期間・低コストでカスタムICを開発できるようになりました。

以前は大量生産しないと採算が合いませんでしたが、現在は**マルチプロジェクトウェハ（MPW）**などにより、少量生産でも試作が可能です。
これによりスタートアップや中小企業でもカスタムICに挑戦しやすくなりました。

製品の差別化が「機能」から「ICそのもの」に移り、カスタムICの価値が高まりました。
製造を外部に任せ、自社は設計やアイデアに集中する方が競争力を高められるため、ファブレスモデルが合理的になったのです。

製造工程そのものが差別化となる分野（パワー半導体、メモリ等）は依然として自社で工場を保有しています。

このようにファブレスによるカスタムIC開発が身近になった現在、協栄産業では設計から製造までを一貫して支援するターンキーサービスを提供しています。
お客様が求める機密性の確保や小型化はもちろん、EOL品（生産終了部品）の代替や少量品・試作対応といった課題にも柔軟に対応可能です。
またお客様ご希望（性能、サイズ、価格など）のカスタムIC化に対し、実現性にご不安をお持ちであれば、フィージビリティスタディ（F/S）からお客様と一緒に課題へ取り組まさせて頂きます。
複雑で分かりにくい半導体開発をワンストップで支援することで、お客様は本来の製品価値や差別化に集中することができます。
協栄産業は、ファブレス時代に最適なパートナーとして、お客様のニーズに寄り添ったカスタムICソリューションを提供してまいります。